Assemblaggi elettronici miniaturizzati che integrano componenti passivi e attivi su substrati ceramici, offrendo moduli ad alta affidabilità per applicazioni esigenti e massimizzando al tempo stesso la dissipazione di potenza e l’integrazione.
I ceramic hybrids, conosciuti anche come microcircuiti ibridi ceramici o ibridi incapsulati, sono assemblaggi elettronici miniaturizzati su substrati ceramici che integrano più componenti passivi e attivi in un unico modulo affidabile. Completamente incapsulati in involucri protettivi, sono utilizzati nell’elettronica industriale, nell’aerospaziale, nell’automotive, nei dispositivi medicali e nell’elettronica di potenza. Queste tecnologie contribuiscono inoltre a preservare il know-how di progettazione dei circuiti, rendendone difficile la manomissione o la replica.
Caratteristiche principali
- Alta affidabilità e stabilità
- Integrazione compatta ad alta densità
- Gestione termica superiore
- Design personalizzabili
- Eccellenti prestazioni elettriche
- Integrazione di tecnologie miste
- Lunga durata operativa
- Ampia compatibilità industriale
- Conveniente per volumi di produzione medio-alti
Servizi correlati
- Trimming laser dei resistori, terminali e rivestimento
- Ricerca e sviluppo
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Settori
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Avionica
Soluzioni compatte e robuste per sistemi elettronici di bordo. Rack e subrack modulari con personalizzazione dimensionale e trattamenti superficiali conformi agli standard aerospaziali.
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Ferroviario
Soluzioni robuste conformi agli standard ferroviari. Sistemi rack e subrack rinforzati, progettati secondo i requisiti della norma EN 50155.
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Automazione industriale
Contenitori resistenti per ambienti industriali complessi. Rack e subrack con opzioni di schermatura e ventilazione per PLC, HMI e sistemi di controllo distribuito.
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